Sistema MSA-650 IRIS per capped MEMS
Sino ad ora, l’analisi dinamica in-plane e out-of-plane è stata possibile solo su dispositive MEMS non incapsulati che fossero otticamente accessibili.
Adesso il sistema Polytec MSA-650 IRIS consente anche di misurare su microstrutture capped come sensori inerziali, microfoni MEMS e sensori di pressione senza rimuovere l’incapsulamento in silicone.
Nel processo di fabbricazione, l’incapsulamento può causare stress addizionale e rischia di alterare le prestazioni del dispositivo. Un’analisi completa del MEMS nella sua configurazione finale incapsulata è quindi necessaria.
Poiché il silicone è trasparente allo spettro infrarosso per lunghezze d’onda superiori a 1050 nm, le misure di vibrazione basate sull’interferometria a infrarossi, aprono alla possibilità di ispezionare MEMS incapsulati e di ottenere risultati della massima utilità.
La nuovissima e brevettata tecnologia interferometrica di Polytec fornisce una qualità di dati elevatissima grazie alla superiore separazione dei vari livelli nei dispositivi MEMS incapsulati.
- Funzionalità IR per misurare la dinamica di MEMS attraverso diversi strati di dispositivi Si-capped
- Misure out-of-plane in tempo reale sino a 25 MHz (senza post-processamento)
- Risoluzione out-of-plane in spostamento nel range di sub-picometri
- Validazione di modelli FE di MEMS nella loro condizione finale
- Separazione superiore dei diversi strati del dispositivo
- Tecniche di video microscopia per movimento in-plane sino a 2.5 MHz